田艷紅，材料成型及控制工程專業（原焊接專業）9308班校友。哈爾濱工業大學材料科學與工程學院教授、博導，現任先進焊接與連接國家重點實驗室副主任。國家級高層次人才、教育部新世紀人才。主要從事電子封裝技術與可靠性、第三代半導體封裝與可靠性、柔性電子可穿戴傳感器件方面的研究。負責國家自然科學基金重點項目、國家重點研發計劃課題、工信部專項課題、裝發預研項目以及多項行業合作課題，研究成果應用到集成電路、宇航電子、功率電子、柔性電子領域的關鍵器件封裝中，提升了器件性能，保障了系統可靠運行。在電子封裝技術可靠性及壽命評估方面的研究成果應用到于嫦娥系列、天問系列、天舟系列載荷、東方紅系列衛星平臺等航天裝備中，保障了國產核心電子器件在復雜服役環境下的可靠運行。擔任國際焊接學會（IIW）新興微納連接工藝分會主席、國際電子封裝技術國際會議（IEEE-ICEPT）技術委員會共同主席、中國機械工程學會焊接分會常務委員、中國電子學會電子制造與封裝專委會理事、國際電子封裝協會（IMAPS）會刊副主編以及多個學術期刊的編委。在國內外知名學術期刊及國際頂級學術會議上發表論文300余篇，授權發明專利28項；主編及參編著作5部，獲得省部級科技獎勵4項
